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PCB內層蝕刻液通常是一種含有酸性成分的化學溶液,它用于去除印刷電路板(PCB)的銅層。主要的蝕刻液成分包括以下幾種:
此外,蝕刻液中還可能含有其他輔助成分,如表面活性劑、增黏劑、穩定劑等,以提高處理效果和操作性。
需要注意的是,蝕刻液通常具有一定的腐蝕性和危險性,使用時應采取必要的安全措施,并按照相關規范進行處理和處置。
酸性蝕刻液是氯化銅;堿性蝕刻液也是氯化銅,只不過一個是酸性的,一個是堿性的 氯化銅中的Cu2+有氧化性,跟板面的銅反應可以生產Cu+ 反應如下:Cu+CuCl2=Cu2Cl2 形成的Cu2Cl2是不易溶于水的,但有過量的Cl-存在時,可以發生絡合反應 Cu2Cl2+4Cl-=2【CuCl3】2-
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